面铜测厚仪CMI165,牛津仪器,正业科技

              孔铜测厚仪CMI500

用途:

  用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性准确测量。

产品特点:

1、自动温度补偿功能 牛津仪器荧光光谱仪，允许电路板从电镀槽中提起后进及时检测；

2、完全胜任对双层或多层电路板的测量 牛津仪器，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。清晰、明亮的LCD液晶显示；

3、手持式设计，电池供电；

4、千分之一英寸/微米单位转换；

5、窜行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM*有的统计和报表生成程序。

用途:

  用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量。

产品特点:

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用 面铜测厚仪CMI165，性价比高；

2、应用微电阻及电涡流原理测量，*破坏样品；

3、具有*特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测；

4、强大的数据统计及处理功能；

5、可替换的面铜探针设计，降低使用成本；

6、NIST（美国国家标准和技术**）认证的标准片。