菲希尔X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(金镍厚度分析仪)
XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。
设计用途:能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪(EDXRF),用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析
元素范围:从元素氯(17)到铀(92),较多可同时测定24种元素。
形式设计:台式仪器,测量门底部开槽设计。
测量方向:由上往下
X射线管:带铍窗口的微聚焦钨管
高压:三档:30KV,40KV,50KV
孔径(准直器):0.2mm
基本滤片:固定
测量点尺寸:取决于测量距离和使用的孔径大小;
视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸;
较小测量点约为:0.16mm
测量距离:0-10mm (0-0.4in),膜厚测试仪,使用受**保护的DCM测量距离补偿法
X射线探测器:比例接收器
孔铜测厚仪:
用途:
用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量。
产品特点:
1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化,一机多用,菲希尔膜厚测试仪,性价比高;
2、应用微电阻及电涡流原理测量,*破坏样品;
3、具有*特的自动温度补偿功能,实现不同条件下的准确测;
4、强大的数据统计及处理功能;