菲希尔X射线荧光测厚仪XDLM产品
菲希尔X射线荧光测厚仪XDLM产品比XDL适用面更广,金属元素分析仪,配备微聚焦管,4个可切换的准直器和3个基本滤片。测量头与XULM想似;适合于测量小的结构如接插件触点或印刷线路板,也可以测量大的工作(DCM,范围0-80mm)
我司除了X射线荧光测厚仪还有元素分析仪,金镍厚度测量仪,孔铜测厚仪,面铜测厚仪,涂镀层测厚仪,台式涂层镀层测厚仪,菲希尔元素分析仪,铜箔测厚仪,绿油测厚仪,油墨测厚仪,各领域的测厚仪。
孔铜测厚仪/PCB孔铜测厚仪/电镀镍层测厚仪
PHASCOPE PMP10用于印刷线路板上的校准需要一块铜基准板以及校准板。数据能够在选配的打印机上输出。
金属镀层在铁,非铁金属或非导电部件上的厚度测量
为了达到这些应用需要以下的测量探头:
配合测量探头ESD20Zn测量锌,材料元素分析仪,铜,元素分析仪,铝等镀层在钢或铁上的厚度。尤其适合于在粗糙的表面测量。采用相位感度涡流方法允许非接触式的测量,例如对于引线的测量。
配合测量探头ESD2.4测量锌镀层在较小的钢部件上。由于它较小的测量面积以及相位感度涡流方法带来的优点,使得对于不同几何尺寸的部件不需要特别的校准。
配合测量探头ESD20Ni测量钢或铁部件上的电镀镍层。可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率(60 kHz或者 240 kHz)