正业科技激光切割机服务理念:
正业科技服务理念: 专业:专业服务、全心关注 诚信:珍视信赖、兑现承诺 贴心:正业科技、服务在您身边
爱思达UV激切割机覆盖膜(CVL)、柔性板(FPC)软硬结合板(RF)和薄多层板的切割成形、开窗和揭盖;可扩展用于切割各种基材,如陶瓷、硅片等。
爱思达UV激光切割机的应用
轮廓外形/内形精密切割,激光切割机生产商, 挠性电路板、刚性电路板、刚/挠结合电路板分板加工、多层线路板加工、陶瓷加工,覆盖模,硅片,玻璃,石墨蚀刻等的加工。基于综合平台统一开发,随心所欲的功能扩张具备高质量、高速度切割刚性材料的功能,厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺,也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑,激光切割设备,侧壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能,激光切割,直接成型抗蚀、阻焊等材料,底部和侧壁结合处边界清晰,激光切割机厂家,几乎没有圆角,深度误差小于25μm,特别适合精细图案加工;各种基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等);各种功能薄膜的精密刻蚀成型。