膜厚测试仪_正业科技膜厚测试仪_膜厚测量仪

菲希尔Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪（金镍厚度分析仪）

XDLM-PCB 200型：首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。

设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析

元素范围：从元素氯(17)到铀（92），较多可同时测定24种元素。

形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。

测量方向：由上往下

X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管

高压：三档：30KV，40KV，50KV

孔径（准直器）：0.2mm

基本滤片：固定

测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小；

视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸；

较小测量点约为：0.16mm

测量距离：0-10mm (0-0.4in)，膜厚测试仪，使用受**保护的DCM测量距离补偿法

X射线探测器：比例接收器

孔铜测厚仪：

用途:

  用于印制线路板涂层厚度、孔内及表面铜层厚度的非破坏性测量。

产品特点:

1、孔铜、面铜及涂层厚度测量一体化，一机多用，菲希尔膜厚测试仪，性价比高；

2、应用微电阻及电涡流原理测量，*破坏样品；

3、具有*特的自动温度补偿功能，实现不同条件下的准确测；

4、强大的数据统计及处理功能；