手持铜箔面铜两用测厚仪/面铜测厚仪
铜箔测厚仪 SR-SCOPE RMP30-S德国菲希尔产品介绍:
根据微电阻方法EN14571: 2004,
采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。
电源供电通过电池或交流稳压器。
用于测量数据和文字显示的大液晶显示器, 有两条双行16个字母显示,PMP菲希尔测厚仪,
分别显示测量参数和操作指导等。
能记忆100个应用程式和在较大1,000个数据块中的较多10,000个测量数据。动态的存储器管理。
测量数据块的储存带日期及时间特征。
储存的测量数据可以进行选择和纠正。
自动探头识别功能。
双向的RS232口用于PC或打印机连接。
带听觉信号的规格限制。
统计评估功能。
适宜探头型号:ERCU N 和 ERCU-D10。
X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB200
X射线荧光镀层测厚用途:
该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,RMP菲希尔测厚仪,可用来定量和定性分析样品的元素组成,菲希尔测厚仪,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,较多可同时测定24种元素,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。
X射线荧光镀层测厚特点:
1、无论是镀层厚度测量,菲希尔测厚仪总代理,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用
2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择
3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)
4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。