面铜测厚仪
菲希尔手持面铜测厚仪属于一款无损,便用携带的测厚仪,它无损、快速、精确并且不会受到背面铜层的影响。特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,因为该测量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。
面铜测厚仪技术参数:
量程:0-120um
精度:
> 5 - 50 μm: ± 0.5 μm
50 - 80 μm: ≤ 1 % of value
80 μm: ≤ 2 % of value
测试面积:10*15mm
X射线荧光镀层测厚及材料分析仪XDLM-PCB200
X射线荧光镀层测厚用途:
该设备适用于多层镀层厚度测量及材料分析,菲希尔台式测厚仪总代理,可用来定量和定性分析样品的元素组成,进口菲希尔r测厚仪,也可用于镀层和镀层系统的厚度测量,菲希尔,较多可同时测定24种元素,FISCHER测厚仪,广泛应用于电路板、半导体、电镀、珠宝等工业中的功能性镀层及电镀槽液中的成分浓度分析。
X射线荧光镀层测厚特点:
1、无论是镀层厚度测量,还是镀液分析,复杂的多镀层应用,一个软件程序就可以完成所有测量应用
2、X射线管有带玻璃窗口和钨靶的X射线管或带铍窗口和钨靶的微聚焦X射线管多种选择
3、X射线探测器PC(比例接收器)、PIN(硅PIN接收器)、SDD(硅漂移接收器)
4、可自动切换的准直器和多种滤片可以灵活地应用不同测量。