湖北测厚仪,正业科技品牌企业,孔铜测厚仪

爱思达XG5000/XG5010的检测范围

X-RAY检测范围：

　1、 BGA ，CSP，面铜测厚仪，SMT 检测

　2、 PCB板焊接情况

　3、 短路，开路，手持测厚仪，空洞，冷焊的检测

　4、 IC 封装检测

  5、 电容，电阻等元器件的检测

  6、 一些金属器件的内部探伤

  7、 电热管、锂电池、手机充电器、电动牙刷的内部透视，特别是在锂电行业较为**

  8、 陶瓷纹路、光纤、电览、精密器件等内部探伤

X-ray基本原理

是由德国仑琴教授在1895年所发现。这种由真空管发出能穿透物体的辐射线，在电磁光谱上能量较可见光强，湖北测厚仪，波长较短，频率较高，相类似之辐射线有宇宙射线，膜厚测厚仪，X-ray等。

产生X-Ray必须要有X光球管，而X光球管基本构造必须拥有：

阴极灯丝 （Cathod）

阳极靶 （Anode）

真空玻璃管 （Evacuated glass envelope）

当然还要有电源能量供应

X射线特性

能穿透物体 为不可见光 於电磁波光谱内 波长范围广 直线散射 光速进行 能使萤光物质发光 能使底片感光 会造成散射线

当X-ray进入物体时，会有三种情形发生:

被物体吸收 （Absorption)

产生散射现（Scatter）

穿透（Penetration）

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检测产品：方形软包电池