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X光检查机检测范围

1) 在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。

2) 在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。

3) 在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测)，如手机，计算机，PDA，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控，X射线镀层测厚仪，X-ray系统能测量处于内层的结构及焊环宽度，这是制造过程优化的基础。此外，膜厚测厚仪，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，上海测厚仪，确定他们的位置及作出分析

X-ray基本原理

是由德国仑琴教授在1895年所发现。这种由真空管发出能穿透物体的辐射线，X射线测厚仪，在电磁光谱上能量较可见光强，波长较短，频率较高，相类似之辐射线有宇宙射线，X-ray等。

产生X-Ray必须要有X光球管，而X光球管基本构造必须拥有：

阴极灯丝 （Cathod）

阳极靶 （Anode）

真空玻璃管 （Evacuated glass envelope）

当然还要有电源能量供应

X射线特性

能穿透物体 为不可见光 於电磁波光谱内 波长范围广 直线散射 光速进行 能使萤光物质发光 能使底片感光 会造成散射线

当X-ray进入物体时，会有三种情形发生:

被物体吸收 （Absorption)

产生散射现（Scatter）

穿透（Penetration）

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