电池X光机检测仪,正业科技自动化 在线咨询 ,宜昌X光机

X光检查机检测范围

1) 在半导体工业中x-ray检测仪应用于集成电路封装中内部连接的无损害检测。在高分辨率的基础上可以检测到焊接连线上的坏点及芯片粘接上的气孔在温度降低时的粘合反应。

2) 在组件组装中对隐藏焊点的检测，如：BGA封装中的气孔，浸润缺陷，焊桥及其他性质，如：焊料的的多少，焊点的位移等。

3) 在多层印刷电路板的制造中(SMT组装检测)，如手机，计算机，PDA，电池X光机检测仪，数码相机，移动系统基站等。各个板面的排列将被连续的监控，X-ray系统能测量处于内层的结构及焊环宽度，X光机透视仪，这是制造过程优化的基础。此外，层间电路金属连通的过程中，测量系统可以在X光图上清晰地辨认短路及断路，确定他们的位置及作出分析

爱思达X光检查机XG5000的特点

1.配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。

2.运动装置配备滚珠丝杆，同步轮步进驱动，使运动更加平滑，精度高，X光机检测设备，噪声小等优点。

3.高压电源与光管是一体式的，工作更稳定、可靠。

4.光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。

5.机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射X光。

6.累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。

7.在软件操作界面上的X光“开关”按钮，可以用颜色来区分“开”“关”。

8.X光管使用时间的统计可以在菜单上显示。

9.成像画面随鼠标指示位置移动，宜昌X光机，当鼠标点击成像画面某点位置时，某点位置移动到成像区域*。

10.鼠标点到之处，鼠标滚轮能实现成像图像的放大、缩小功能。

11.软件加刻度或测量标尺。